甲基硅材質(zhì),導(dǎo)熱率高1W/MK,適用大芯片
觸變性佳,適用于高速點(diǎn)膠作業(yè)方式 高溫下150℃依然維持高粘接性 耐黃變性佳 對(duì)多種材質(zhì)粘接性佳 透過率高
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