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公司簡(jiǎn)介

      東莞市合道電子科技有限公司系一家致力為先進(jìn)電子封裝行業(yè)提供封裝材料及配套服務(wù)的公司。以專業(yè)的技術(shù)支持與客戶服務(wù),為客戶提供高品質(zhì)及合理價(jià)格的封裝材料及解決方案。

代理品牌:臺(tái)灣國(guó)碩、日本信越、德高化成、日本精密聚合、法國(guó)寶特威、禾信天成、廣東德聚。

公司以“志同道合” 的團(tuán)隊(duì)精神,堅(jiān)持“專業(yè)、誠(chéng)信”的經(jīng)營(yíng)理念,在電子封裝行業(yè)提供芯片粘接、環(huán)氧樹脂塑封料(EMC、LMC)及各類封裝器件密封固定粘接等產(chǎn)品,為客戶提供專業(yè)差異化的產(chǎn)品和解決方案。

產(chǎn)品布局

?1—芯片粘接膠(銀膠、絕緣膠)

2—多層載板塞孔銅膏

3—固態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料 EMC封裝

4白膠餅(支架

5—Molding封裝輔材

6—液態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料(LMC

7—光學(xué)傳感器粘結(jié)膠

8—防潮涂層

9—光學(xué)處理材料

重點(diǎn)產(chǎn)品?

  • 第三代半導(dǎo)體封裝材料
  • 功率器件等封裝EMC(微波功率器件為GaN為主、電力功率器件SiC為主)
  • 更多封裝類型半導(dǎo)體封裝器件EMC的推進(jìn)
  • 各類智能傳感器封裝材料
  • 新型納米級(jí)芯片粘接材料