東莞市合道電子科技有限公司系一家致力為先進(jìn)電子封裝行業(yè)提供封裝材料及配套服務(wù)的公司。以專業(yè)的技術(shù)支持與客戶服務(wù),為客戶提供高品質(zhì)及合理價(jià)格的封裝材料及解決方案。
公司以“志同道合” 的團(tuán)隊(duì)精神,堅(jiān)持“專業(yè)、誠(chéng)信”的經(jīng)營(yíng)理念,在電子封裝行業(yè)提供芯片粘接、環(huán)氧樹脂塑封料(EMC、LMC)及各類封裝器件密封固定粘接等產(chǎn)品,為客戶提供專業(yè)差異化的產(chǎn)品和解決方案。
?1—芯片粘接膠(銀膠、絕緣膠)
2—多層載板塞孔銅膏
3—固態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料 EMC(封裝)
4—白膠餅(支架)
5—Molding封裝輔材
6—液態(tài)環(huán)氧樹脂塑封料(LMC)
7—光學(xué)傳感器粘結(jié)膠
8—防潮涂層
9—光學(xué)處理材料
重點(diǎn)產(chǎn)品?