觸變性佳,適用于高速點膠作業(yè)方式高溫下150℃依然維持高粘接性耐黃變性佳對多種材質粘接性佳透過率高
苯基硅材質,小芯片粘接力更佳
觸變性佳,適用于高速點膠作業(yè)方式 高溫下150℃依然維持高粘接性 耐黃變性佳 對多種材質粘接性佳 透過率高
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